It berikken fan temperatuerresistinsje dy't mear as 300 graden yn siliconen skom boards presintearret signifikante swierrichheden, om't standert silikonmaterialen typysk wurkje binnen in -60-graden oant 200-graden berik by lange-termyn gebrûk, mei koarte termyn pyktemperatueren dy't mooglik 250 graden berikke. As temperatueren boppe dizze drompel, de polymer rêchbonke begjint te degradearje, resultearret yn materiaal brittleness, ferlies fan elasticiteit, en úteinlike pulverization.
Om de temperatuerresistinsje fan mear as 300 graden te berikken, is it nedich om wiidweidich ûntwerp en optimisaasje út te fieren fan it basismateriaal, fersterkingssysteem, waarmte-resistinte tafoegings, skomjende proses en struktureel ûntwerp.
De wichtichste technyske oanpak en oerwagings foar it berikken fan dit doel binne as folget:
I. Seleksje en optimalisaasje fan Core Materials
Dit is de meast fûnemintele stap.
Brûk hege phenyl silicone rubber:
Prinsipe: Gewoane silicone rubber (methyl vinyl silicone rubber) hat beheinde waarmte ferset. De ynfiering fan phenyl groepen (benammen hege ynhâld fan diphenylsiloxane keten segminten) yn de siloxane haadketen kin sterk ferbetterjen de waarmte ferset fan it materiaal.
Funksje: De volumineuze struktuer fan 'e benzeenring en syn konjugaasje-effekt kinne de waarmte-gefoelige Si-O-bânen effektyf beskermje en stabilisearje, en dêrmei de thermyske cyclisaasjedegradaasje en oksidative spalting fan 'e polymeerketen ynhibearje. Hege-phenylsilikonrubber kin lange-temperatueren oant 250-300 graden ferneare en koarte termyn temperatueren boppe 350 graden.
Brûk fumed silika as fersterkende filler:
Needsaak: Unfersterke silikagel hat ekstreem lege sterkte. Fumed silica (nanoscale silica) is de ienige fersterkende filler dy't de krêft kin leverje dy't nedich is troch silikagel.
Easken: Moat fumed silika mei hege-suverheid brûke mei spesjale behanneling, lytse partikelgrutte en grut spesifyk oerflak. It kin in sterke nano-netwurkstruktuer foarmje yn 'e silikamatrix en behâlde bepaalde meganyske eigenskippen sels by hege temperatueren.
II. Heat resistant additive systeem
It is net genôch om allinich op basismaterialen te fertrouwen, en spesjale-bestindige tafoegings moatte tafoege wurde om "beskermje en te begelieden".
Heat stabilisator:
1)Izer okside (Fe₂O₃): Dit is it meast klassike en effektive waarmte-resistinte tafoeging. De readeftige-brune -Fe₂O₃ wurdt faak brûkt. It vangt frije radikalen dy't de siloxane-rêchbonke oanfalle by hege temperatueren en katalysearret de formaasje fan stabiler siloxane-koalstofstruktueren, wêrtroch de degradaasje fan 'e rêchbonke ynhibearret. De dosaasje farieart typysk fan 0,5 oant 3 dielen.
2) Cerium okside (CeO₂) is in tige effektive seldsume ierde -basearre waarmte-bestindige stabilisator, benammen yn kombinaasje mei Fe₂O₃. It effektyf inhibits de kondensaasje en oksidaasje fan silanol groepen.
3) Oare seldsume ierdoksiden, lykas lanthanumoxide (La₂O₃), litte ek goede thermyske stabiliteit sjen.
Selektearje it passende fulkanisaasjesysteem:
1) Peroxide-vulkanisaasje: Foar skomjende materialen wurde peroxides (lykas bis(2,5-tertiêr)peroxide) faak brûkte fulkanisearjende aginten. It is essinsjeel om peroxides te selektearjen mei stabile ûntbiningsprodukten en net-korrosive eigenskippen, wylst jo folsleine fulkanisaasje garandearje om foar te kommen dat oerbliuwende materialen ûnder hege temperatueren degradearje.
2) Platina sulfide (tafoeging sulfide) is de foarkar as skuim -foarming prosessen it tastean. Syn cross-keppele Si-C-struktuer fertoant superieure thermyske wjerstân yn ferliking mei de C-C-bindingen yn peroxide-basearre systemen, sûnder ûntbiningsresiduen. Platina-basearre systemen easkje lykwols strange proses- en miljeukontrôles en binne gefoelich foar fergiftiging.
III. Útdagings fan skomjende prosessen
Wylst it stribjen nei hege temperatuer ferset, is it ek nedich om te kommen ta in unifoarme en stabile foaming struktuer.
Gemyske skomjende agint: De ûntbiningstemperatuer moat oerienkomme mei de fulkanisaasjetemperatuer, en it ûntbiningsprodukt moat in inert gas wêze (lykas stikstof). It ôfbraakresidu moat de degradaasje fan 'e silikagelmatrix net katalysearje.
Fysike skomjen: Technologien lykas superkritysk floeistof skomjen kinne it probleem fan gemyske skuimmiddelresidu foarkomme, mar de ynvestearring fan apparatuer is grut en it proses is kompleks.
Kaaipunt: Gjin saak hokker skom proses wurdt brûkt, is it nedich om te soargjen dat de sel struktuer is stabyl en de sel muorre is ticht. De iepen sel struktuer of swak sel muorre sil ynstoarten of brekke fluch by hege temperatuer, resultearret yn in skerpe delgong yn termyske isolaasje prestaasjes.
IV. Struktuer en Post-ûntwerpûntwerp
Ferheegje tichtheid / Ferminderje bubbels: Op it útgongspunt fan it foldwaan oan 'e gewicht en sêftens easken, passend fergrutsje de tichtheid fan' e skom board (dat is, ferminderjen de foaming ratio) kin krije dikker en mear waarmte -resistant gat muorre, dus it ferbetterjen fan de totale temperatuer ferset en meganyske sterkte.
Gearstalde struktuer: Tink oan it meitsjen fan in "sandwich"-struktuer, bygelyks, mei twa kanten makke fan hege-temperatuerbestindige net-poreuze silikonfilm of komposite fan glêstrieddoek, en in skuimde laach yn 't midden. Dit kin de kwetsbere poreuze struktuer beskermje fan direkte bleatstelling oan hege temperatueromjouwing.
Post-vulkanisaasje mei hege temperatuer: It foarme skuimboerd moat folslein post-hege temperatuer vulkanisearre wurde (bgl. ferskate oeren bakt op 200-250 graden) om lege molekulêre flechtichheden folslein te ferwiderjen en it crosslinking-netwurk te stabilisearjen, wat kritysk is foar lange termyn gebrûk fan hege temperatueren.